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电子行业周报：小米冲锋高端市场 英伟达发布财报
小米15 Ultra 发布，携手SU7 Ultra 冲击高端2 月27 日，小米发布旗舰机小米15 Ultra，起售价6499 元，配置顶尖，还兼容苹果生态。小米高端化战略成果显著，这款手机是冲击高端市场的关键产品。其与众多国产供应链企业深度合作，供应商涵盖各领域头部厂商，提升了国产零部件使用率，在多方面展现出国产供应链的实力，有望成为高端市场爆款。2 月27 日，小米15 Ultra 暨小米SU7 Ultra 的新品发布会召开。雷军官微指出，它们是小米创业十五年以来最高端的两款产品。Ultra，就是极致的追求和纯粹的向往。雷军表示，小米汽车作为汽车产业的新人，在去年仅仅9 个月的时间里，销售锁单24.8 万辆，交付超过13.5万辆，在行业中创造了一个小小的奇迹。 英伟达2025 财年Q4 财报亮眼，2026 财年Q1 展望引关注英伟达公布2025 财年第四季度财报，营收393 亿美元，同比增长78%，数据中心业务收入356 亿美元，同比增长93%，净利润220.91亿美元，同比增长80%。2025 财年营收达1305 亿美元，同比增长114%，Non-GAAP 摊薄每股收益同比增长130%，第四季度交付110亿美元Blackwell 芯片。2026 财年第一季度，英伟达预计营收430亿美元上下浮动2%，高于华尔街预期，显示其人工智能芯片需求强劲，但因Blackwell 芯片产量增加影响利润，预测第一季度毛利率降至71%，低于华尔街预测的72.2%。 SK 海力士HBM4 测试良率创新高，或加速英伟达新品进程韩媒etnews 报道，SK 海力士第六代高带宽存储器HBM4 在12 层测试中良率达到70%。业内人士透露其良率提升速度快，去年年底已超60%。SK 海力士在HBM412 层技术测试中对制造工艺设定高标准，采用90%后期可靠性标准提升良率，并将10nm 第五代DRAM“1b”应用于12 层HBM4，该技术在HBM3E 产品中已验证性能和稳定性，利于稳定良率。此前SK 海力士宣布HBM 3E 良率达80%且量产时间缩短50%，预计12 层HBM4 也将快速转入量产，完成技术开发和测试评估后会制造样品，通过客户性能评估便进入大规模生产。HBM412 层很可能搭载于英伟达下一代AI 加速器“Rubin”系列，该系列原计划明年量产，现预计今年下半年最早量产，这或为SK 海力士快速稳定HBM4 12 层测试良率的原因。 2025 年全球半导体设备市场或增8%，AI 等需求成增长主引擎 电子材料咨询公司TECHCET 数据显示，全球半导体设备市场在2024年小幅反弹约5%的基础上，预计2025 年增长8%，2027 年前保持稳定增长。过去18 个月，全球领先设备供应商面临市场变化，芯片制造厂资本支出减少7%。2024 年多数半导体设备制造商收入增 长，但ASML 和日立高科技因光刻和计量设备市场需求波动收入轻微下滑，行业整体增长得益于对先进EUV 光刻等关键技术的持续投资。芯片制造厂资本支出下降，是受宏观经济、库存调整和地缘政治等因素影响，制造商多优化现有生产线而非扩产，影响新设备订单。 电子本周涨幅-4.87%（28/31），10 年PE 百分位为81.59%： （1）本周（2025.2.24-2025.3.2）上证指数下跌1.72%，深证成指下跌3.46%，沪深300 指数下跌2.22%，申万电子版块下跌4.87%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为28/31。 （2）（2）本周（2025.2.24-2025.3.2）电子版块涨幅前三公司分别为翱捷科技-U（+30.00%）、芯原股份（+27.41%）、卓翼科技（+26.38%），跌幅前三公司分别为生益电子（-24.29%）、瑞可达（-20.96%）、江海股份（-18.86%）。 （3）（3）PE：截至2025.3.2，电子行业子版块PE/PE 百分位分别为半导体（97.77 倍/74.06%）、消费电子（32.44 倍/45.35%）、元件（40.01 倍/61.87%）、光学光电子（57.32 倍/74.50%）、其他电子（60.02 倍/78.49%）、电子化学品（56.91 倍/65.86%）。 投资建议： 存储建议关注：兆易创新、北京君正、香农芯创等。英伟达产业链建议关注：工业富联、胜宏科技、沪电股份、生益科技。小米汽车产业链建议关注：奥海科技、兴瑞科技、瑞可达。小米手机产业链建议关注: 电连技术、精研科技、领益智造、安洁科技。 风险提示: 国产替代不及预期、技术突破不及；需求不及预期；行业竞争加剧 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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