【1 月 17 日晚间，国内半导体大尺寸硅片龙头沪硅产业发布 2024 年年度业绩预告】预告显示，沪硅产业 2024 年全年归母净利润预计为-10 亿元至-8.4 亿元，扣非后归母净利润预计为-12.8 亿元至-10.7 亿元。尽管全球半导体市场规模显著增长 19%至超 6200 亿美元，但市场复苏从下游向上游传导需周期，行业高库存致硅片市场复苏不及预期，200mm 硅片出货面积下降 12.1%，整体硅片市场规模缩减 5.6%。公司 300mm 硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受竞争影响下滑；200mm 硅片销量基本持平但单价下降大，子公司商誉减值，扩产项目前期高投入和持续高水平研发投入带来短期成本压力，影响公司业绩。沪硅产业认为未来随着扩产项目产能释放和新产品投入量产，将提升公司市场和盈利能力，有利长期业绩。2024 年全球半导体行业有动态变化，整体复苏未达预期，但细分领域亮点多，AIGC、汽车电子和通信技术发展为行业注入活力，推动半导体硅片需求向好。世界半导体贸易统计组织预计 2024 年全球半导体总销售额将破 6000 亿美元大关，2025 年行业有望继续增长 10%以上。国际半导体产业协会预测全球晶圆厂产能 2024 年增长 6%，2025 年增长 7%。沪硅产业是国内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，其产能利用率及出货量稳定，持续推进多个产品升级及扩产项目。沪硅产业太原和上海两地的集成电路用 300mm 硅片产能升级项目正加紧建设，建成后 300mm 硅片产能新增 60 万片/月，达 120 万片/月。项目预计总投资 132 亿元，太原项目投资约 91 亿元，上海项目投资 41 亿元。此前沪硅产业预计 2024 年年末，上海 300mm 硅片产能达 60 万片/月，太原项目完成 5 万片/月中试线建设。
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